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六大趋势左右手机连接器未来电子设备行业资讯资讯-【新闻】

发布时间:2021-04-06 02:06:32 阅读: 来源:橡塑铝箔厂家

近年来,我国手机产量的高速增长带动了对手机连接器的大量需求。手机连接器中,以电池连接器、SIM卡连接器、FPC连接器需求量最大,约占总需求量的50%。据环球资源市场研究报告显示,2004年,在电脑和消费电子市场突出需求的推动下,我国内地连接器市场将呈现两位数的增长。   微薄化、高性能和低成本问题  手机等消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能为一身,这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高,同时,针对中高端手机对速度、可靠性要求的日益提升,还要求高可靠性。

上海安普泰科电子有限公司手机业务销售经理徐培林表示:“手机主要的售后质量问题都与连接器有关,如经常发生的电池自动关机现象往往与电池连接器有关,问题并不在电池本身。”

手机连接器的种类多样化,而且各家厂商根据不同的机型设计,其所需的连接器数量约在6个到10多个,数量不等。产品种类可以分为:内部的FPC连接器和板对板连接器、外部连接的I/O连接器,以及电池、SIM卡连接器等。

FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接,目前以0.5mm产品为主,现已出现0.3mm产品。随着LCD驱动器逐渐被整合到LCD器件中,FPC的引脚数会相应减少,从更长远的方向看,将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合到手机或其LCD模组的框架上。手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小,目前主要以0.5mm间距为主,很快会发展到0.4mm甚至更小。

I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一,包含电源及信号的连接,体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。SIM卡连接器以6引脚为主,今后的发展方向主要是在与SIM卡锁定机构和厚度方面作改进,达到最低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡锁定方式和防误插功能。

徐培林表示:“由于手机寿命非常短,一般六个月就要换一部手机,同时手机又是成本敏感消费品。因此,厂商要保持技术上领先,不断开发新产品,加快手机的开发速度,并争取成本上的优势。”

他还进一步谈到,手机连接器的成本平均为1美元,虽然与40美元到50美元的手机成本相比所占比例不大,然而,对于手机这个成本敏感的终端产品,主要芯片等有源元件的降价空间很小,而无源元件进入门槛相对较低、竞争激烈,成为手机厂商压低成本的切入点。该公司连接器的成本优势得自于其先进的技术和大批量生产。

标准化、可靠性和环保问题  安费诺公司中国区营销经理肖一表示:“手机用连接器的发展趋势基本上是配合手机的多功能化要求。未来的发展,第一个是标准化,因为它要跟一些移动存储设备相连,比如说记忆棒、移动硬盘等相配合,所以必须有一个规格协议,即互换性、兼容性。第二个是传输速度和抗干扰性,信号传输速度越来越快,并且要求有更好的屏蔽性。”

“要尽量实现标准化,特别是I/O连接器的标准化,各种接口要向标准化靠拢以保证不同机型的通用性,同时还可以控制成本,降低批量生产的风险。”徐培林讲到。

另外,从元器件供应商的角度来看,手机向大屏幕、双摄像头方向演变。同时手机有两个内置天线,由于折叠机比较小,接收天线放在I/O下面,很容易挡住信号的接收,因而需要一个专门接收信号的天线,以保证性能。对于中高端手机,连接系统需要比较高的可靠性,特别是在电子集成方面。为了满足手机拍照功能,还在里面放了一些SP卡整合。

“整个手机市场变化太大,因而快速交货很重要。对于短时间大批量的需求,经常需要一两个星期交货,最好是有现货。”徐培林讲到,“这对元器件供应商提出很大挑战。”

手机的更新换代加快使环保问题日益突出,降解材料的选择成为关键。材质的轻、薄、柔性、高密度成为重要因素,同时导电性能要好,保证通话及拍照质量。许多厂商的连接器都采用铜合金和锡制造,以减少污染、适应无铅化技术发展的需求。另外,根据连接方式的不同,应用材料也发生相应的改变。采用压接技术时,可以应用PBT塑料;需要进行表面贴装时,则采用能承受280℃高温的LCP材料。  当前,国内手机连接器厂商不多,主要由泰科、Molex以及我国台湾鸿海、连展等公司把持市场。一方面,由于国外大厂及合资企业已经形成了多年的稳定供货,新的企业很难进入;另一方面,国内厂商是常规的连接器生产方式,而国外大厂是靠大规模生产线、装配线来保证质量和低成本,这是常规生产无法实现的。

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